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微流道芯片
Product pilot test
1.硼硅玻璃：BF33玻璃，是一種高硼硅玻璃具有出色的耐熱性、極高的透明度、高化學(xué)耐受性以及優(yōu)異的機(jī)械強度。
2.石英玻璃：具有低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性強、耐高溫（最高可達(dá) 900oC) 、具有優(yōu)異的光學(xué)性能，如均勻性和高紫外線透射率，適用于微流體流動池、微反應(yīng)器和紫外分光光度法檢測的微流控芯片。
石英玻璃 也比其他類型的玻璃更能抵抗熱沖擊。
1.深度1um內(nèi)用IBE刻蝕，刻蝕精度10%以內(nèi)，深寬比1:1，加工效率高。
2.深度1-20um，可用NLD刻蝕，刻蝕具有高刻蝕速率、高均勻性、高等離子體密度及低壓放電。
3.深度20um以上用濕法腐蝕，加工效率高，深寬比2:1以上。
4.線寬200um以上，精度要求低，可采用激光刻蝕。
| 加工案例 | |||
| T型液滴 | 流動聚焦型 | 激光刻蝕 | |
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2024-11-27
RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...
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2024-11-29
電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護(hù)，實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...
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2024-11-04
本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...
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2024-11-05
在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...
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