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MEMS加工

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刻蝕
  • 堿性腐蝕
    KOH，TMAH
  • 酸性腐蝕
    HF，BOE，HCI，HNO3等
  • 光刻膠剝離
    Acetone，IPA
  • 電感耦合等離子刻蝕
    GaN，GaAs，InP
  • 深硅刻蝕DRIE
    刻蝕均勻性<±5%，選擇比＞50:1
  • 深氧化硅刻蝕
    石英，玻璃，硅，刻蝕形貌：90°±1°
  • 離子束刻蝕
    用于較難刻蝕的金屬或其他物質(zhì)
  • 反應(yīng)離子刻蝕
    Si，SiO?，SiNx
  • 灰化
    光刻膠，聚合物


案例展示


                         

          RIE of InP waveguide 7um polyimide                BOSCH工藝                   Deep Si etch SOI Notch Free                  SOI Notch Free      





為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？

2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？

2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見(jiàn)的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？

2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測(cè)試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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