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MEMS加工

為成就您的產(chǎn)品，而努力

Work hard to make your product

器件封裝
  • 倒裝鍵合
    芯片尺寸：5*5mm-5*5cm 厚度<2mm，溫度<450℃ 精度：±3μm，壓力<100kg，2寸晶圓對(duì)晶圓鍵合
  • 晶圓鍵合
    陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）、膠鍵合（BCB，SU8，鍵合專用膠)，對(duì)準(zhǔn)精度±5μm
  • 點(diǎn)膠
    工作范圍：≤300*300mm，膠量控制：容積式和氣壓式，膠水黏度<50kCPS，單次膠量<0.16900ml，時(shí)間設(shè)置范圍<9.999sec
  • 貼片
    銀漿、焊料
  • 引線
    球形焊、楔形焊；Au線，Al線
  • 回流爐
    真空：2mbar，溫度<450℃±0.05℃
  • 平行封焊
    各類金屬管殼，位置精度：±0.0381mm，壓力<5kg
  • TSV（硅通孔）工藝
    1、通孔的形成；2、絕緣層、阻擋層和種子層的淀積；3、電鍍填充，去除和再布線；4、晶圓減??；5、鍵合、劃片
  • TGV（玻璃通孔工藝）
    可完成打孔、沉積、填充再布線、減薄、鍵合劃片等。





    • 案例展示


                               

            底層管芯與頂層管芯堆疊連接            Cu-Cu Metal Diffusion Bond             TSV（Cu&Sn鍵合）Process            Ultra High Density TGV For MEMS







    為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
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    2024-11-27

    RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...

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    【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
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    2024-11-29

    電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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    【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
    【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？

    2024-11-04

    本文將詳細(xì)介紹目前三種常見(jiàn)的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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    【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
    【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？

    2024-11-05

    在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測(cè)試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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