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測(cè)試服務(wù)

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為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用?
為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用?

2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中,離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度遠(yuǎn)高于離子,它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些?
【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些?

2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Wo(hù),實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連,更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù),你知道的有哪些?
【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù),你知道的有哪些?

2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見(jiàn)的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備,是智能制造加速器還是成本黑洞?
【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備,是智能制造加速器還是成本黑洞?

2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中,從原材料處理到最終封裝測(cè)試,整個(gè)流程涉及上千道工序,每一環(huán)節(jié)都需要精確控制,以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展,...

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