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測試服務(wù)

測試服務(wù)

Testing service

薄膜厚度測試
應(yīng)用:
–可以測量最大5層重疊薄膜的厚度和折射率。
–可測量如氧化物，氮化物，光阻，導(dǎo)電玻璃，聚合物和半導(dǎo)體薄膜等透明或半透明薄膜。
主要技術(shù)指標(biāo)參數(shù):
–對特定的介電質(zhì)測量厚度范圍20納米到150微米。
–對特定的材料厚道測量精度小于厚度的百分之一。
–測量波長范圍350納米到1450納米。
–自動測量點定位的功能，電機驅(qū)動的樣品臺最大可滿足直徑200毫米樣品使用。
–有完備的光學(xué)參數(shù)數(shù)據(jù)庫可供調(diào)用。


為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
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2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠高于離子，它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護，實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
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2024-11-04

本文將詳細介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？

2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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