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測試服務(wù)

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Testing service

傅里葉變換紅外光譜測試
功能/應(yīng)用范圍:
有機(jī)物快速定性,未知物鑒定
主要技術(shù)指標(biāo):
中紅外透射 光譜范圍(標(biāo)準(zhǔn)) 7800~350cm-1 光學(xué)分辨率(中紅外) <0.09cm-1 信噪比,1分鐘掃描,峰到峰,4cm-1 55000:1 信噪比,5秒掃描,峰到峰,4cm-1 13000:1 全光譜范圍線性 0.07%T 波數(shù)精度 ≤0.01cm-1 掃描速率(15檔





為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用?
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2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中,離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度遠(yuǎn)高于離子,它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些?
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Wo(hù),實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連,更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù),你知道的有哪些?
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2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備,是智能制造加速器還是成本黑洞?
【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備,是智能制造加速器還是成本黑洞?

2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中,從原材料處理到最終封裝測試,整個(gè)流程涉及上千道工序,每一環(huán)節(jié)都需要精確控制,以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展,...

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