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測(cè)試服務(wù)

測(cè)試服務(wù)

Testing service

表面形貌測(cè)試
探針式表面輪廓儀：
P-7 是KLA公司的第八代探針式臺(tái)階儀系統(tǒng)，歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新，集合眾多技術(shù)優(yōu)勢(shì)。P-7建立在市場(chǎng)P-17臺(tái)式探針輪廓分析系統(tǒng) 的成功基礎(chǔ)之上。 它保持了P-17技術(shù)的卓越測(cè)量性能，并作為臺(tái)式探針 輪廓儀平臺(tái)提供了極高的性價(jià)比。 P-7可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲 度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量，其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接。
主要功能
臺(tái)階高度：幾納米至1000μm
微力恒力控制：0.03至50mg
樣品全直徑掃描，無需圖像拼接 ? 視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)
圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
生產(chǎn)能力：通過測(cè)序，模式識(shí)別和SECS / GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化


為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？

2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？

2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？

2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？

2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測(cè)試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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